win10 gpuz

前沿拓展:

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要知道显卡和cpu型号最好发一下配置单。和你玩的游戏。要别人猜么


一、12代的中坚

INTEL的11代酷睿成了最短命的一代产品,12代酷睿只比它晚了8个月。12代酷睿的架构走入了和手机相似的大小核架构,性能提升也非常给力,虽然功耗也同时提升了不少。

虽然12代酷睿的各种评测满天飞,但是12代酷睿普及的速度并不快,原因之一是12代酷睿的主板太贵,原因之二是提升12代酷睿的DDR5内存太贵。

这个时候就需要一款普及酷睿12酷睿的急先锋来救场。于是Z690的降级产品,代表12代酷睿的中端平台B660应运而生!

12代酷睿发布之初,很多媒体评测由于采用了大小核结构,必须使用WIN11,才能优化性能,跑分数据才最高。但真正验证的结果并不多,实践是检验真理的唯一标准,必须真实测试才能验证。本文主要测试12代酷睿在WIN10下的性能表现,WIN11的真实性能测试将在近期发布。

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二、硬件

CPU:

本次选择了INTEL的12代酷睿主力产品12600K。I5-12600K的核心代号为“Alder Lake”。Alder Lake全面使用10nm ESF增强版超级鳍片制造工艺,相比于11代移动版酷睿功耗再次降低15%。

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在架构方面,英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式,采用了10nm的制程工艺,拥有6个高性能核心(Golden Cove)和4个高能效核心(Gracemont),其中6个高性能核心支持超线程技术,最终12600K的最终规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz,Turbo模式下,一颗大核频率在4.9GHz,全核可以运行在4.5GHz。在存规格方面,内存支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格,同时还支持PCIe5.0规格,最高支持256GB的内存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。

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核显依然是英特尔的Xe-LP 核显,具备 32 个 EU,型号为HD770。

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由于升级的需要,12代酷睿变成了长方形,采用了LGA 1700插槽,主板也需要同步升级。无形中增加了玩家的升级成本。

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主板:

主板使用了微星代号为迫击炮的B660M MOTRAR WIFI主板,微星的军火库系列一直都主打性价比,方便了预算有限同时有一定需求的玩家。

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微星迫击炮B660M MOTRAR WIFI主板,支持TPM2.0,全面兼容WIN11。售后方面,依然支持个人送修。

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开箱,B660M继承了微星迫击炮WIFI版本的外观,黑白灰三色风格。

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主板附件主要有**网卡天线、SATA线等。

主板的CPU和内存两个供电部位都分别覆盖了厚实的散热片,确保供电的可靠与输出。

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主板的CPU供电部分得到了加强,采用了多相数字供电设计,为CPU提供充分的能量动力。

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主板的CPU**供电接口为8+8PIN形式。

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LGA1700规格的CPU插槽为长方形。

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内存插槽数量为4条,最高支持4800MHz频率,依旧缺席了合金装甲的插槽保护,双通道组建位置已经标注。

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主板的南桥芯片覆盖有散热片,配备了6个SATA接口,采用了2纵4横的设计,充分考虑了老玩家的需求。

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主板配备了3条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽,音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计,避免干扰产生杂音。

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3条PCI-E插槽中,最上方1条为PCI-E4.0x16,最下方1条为PCI-E3.0x16,2条M.2插槽均支持PCIE4.0。

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主板的IO区安装了护盾,主要有1组音频接口。网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口,支持WIFI6传输标准,1个2.5G LAN接口。视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。U**方面,主板后置提供了8个U**2.0接口,2个U**3.2 GEN1 5Gbps接口,4个U**3.2 GEN2 10Gbps接口,1个U**3.2 GEN2 20Gbps TYPE-C接口。

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主板背部

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显卡:

本次评测显卡使用影驰RTX3070金属**。显卡名字叫金属**,包装风格也是浓浓的金属味道,非常硬核。感谢有锁算力版显卡,让打游戏的人能够买到显卡。

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RTX3070核心为GA104架构,8nm工艺。拥有流处理器5885个,96个光栅单元,184个纹理单元,默认频率1500MHz,BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit,显存为GDDR6,显存容量8GB,显存等效频率14000MHz。

影驰RTX3070金属**显卡配备了全金属三风扇散热器,显卡厚度比较标准,占用了2个PCI-E位置,对于较长的小机箱也可以安装。

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显卡供电接口为8PIN,建议使用额定功率750W以上的电源。

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显卡散热器GPU处有大面积纯铜均热板,可以快速将热量散出。内部有6条6MM直径的热管,3个散热风扇的直径都是9CM,具备低功耗零噪音停转功能。

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显卡配备有金属背板,上面加工有科幻造型,背板可以防止显卡长时间使用PCB弯曲的可能。

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显卡的输出接口为1个HDMI接口,3个DP接口。

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内存:

内存选用了雷克沙型号为HADES冥王之刃RGB内存套装,单条内存容量为8G,共有2条,组成16G规格,全面支持4大主板厂家的神灯效果。

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打开包装

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雷克沙冥王之刃RGB内存配备了高规格的散热片,散热片为黑色哑光金属材质,非常厚实,做工圆润美观。散热片的高度可能和部分散热器的不兼容。

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内存条顶端整片都是RGB发光灯带,灯带镶嵌在散热片内部,颜值拉风,柔光式灯带点亮后效果不错。

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精选的优质颗粒确保内存的优秀性能,默认工作频率为3200MHz,时序为16-18-18-35,工作电压1.35V,支持INTEL XMP2.0技术。

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固态硬盘:

固态硬盘选用了雷克沙NM800,容量为1TB产品。NM800覆盖了多个容量的产品,主打需要极限速度的专业应用领域。

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NM620规格为2280,最大读取速度为7400MB/s。采用了PCIE最大为GEN3X4的传输通道。

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开箱

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NM800整体风格为黑色PCB,采用了雷克沙自家的主控芯片,NM800使用了12nm新工艺和制造、8闪存通道设计、支持4K LDPC纠错的高规格NVMe主控,型号INNOGRIT 1G5236CAA,主要面向高端客户端SSD应用。

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NM620采用了单面设计,采用了有缓存设计方案,DRAM缓存是江波龙旗下FORESEE系列,编号为NCLDXC1MG256M32,容量1GB。NAND闪存颗粒编号为NC66THA188,容量为512GB,预测是第三方封装的美光176层3D TLC闪存,共有2颗存储颗粒,组成1G规格。

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散热器:

12代酷睿的发热量并不小,为了应对CPU的高发热量,使用了手头的德商必酷be quiet!的DARK ROCK 4侧吹式散热器,承受的CPU最大TDP为200W。

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ROCK 4散热器附带了1枚风扇,规格为135,最大转速为1200RPM,噪音很低。

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散热器共有6条热管,为单塔造型。

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这次入手了德商必酷的两把 Light wings RGB风扇,顺便和官方申请了LGA1700的扣具。Light wings分为PWM和PWM高速两个类型、120mm/140mm两个尺寸、单包/三包两种包装,共8个规格在售。

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德商必酷的两把RGB风扇规格为12025,型号是LIGHT WINGS系列。

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风扇正面有一白色圆形环状LED灯带,采用了柔光灯带设计,有正反双灯环,灯效柔和。

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风扇框架、扇叶、轴承都和德商必酷的其他风扇结构一样。高速版和普通版PWM风扇叶片数量不一样,转速和噪音也有差别,但是依然保留了BE QUIET一贯的低噪音特性。

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风扇采用了4PIN PWM可变转数设计,5V RGB控制采用了串联式结构,可以控制多把同款风扇。

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拆卸散热器原来的风扇,更换风扇。风扇依然通过钢丝扣装在散热鳍片上。风扇寿命可长达6W小时,并且享有三年保修。

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电源:

电源作为整台电脑的核心动力源,压轴出场。选用了作为国货之光的代表,长城品牌的GX850全模组电源。

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这款电源属于长城电源的HUNTERS系列,主打全模组、金牌效能、5年长质保。

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开箱

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电源共附带了10条线缆,普遍的黑色塑胶模组线材。

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作为主力线缆共附带了3条6+2双头显卡供电线,和2条4+4双头CPU供电线。

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电源散热风扇为14CM温控风扇,大尺寸低噪音,低负载下自动停转,实现完全静音。

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电源采用了标准ATX外形尺寸,风扇的低负载停转功能没有开关。

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电源采用了全模组设计,接口非常规整,非常便于线缆接入,不会互相挤压。

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电源内部采用了全日系电容,虽然是金牌认证,但是转换效率达到了白金级别,12V采用了单路输出,最大电流输出71A。

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整机配置:

CPU:INTEL 12600K

主板:MSI MORTAR B660M WIFI

内存:LEXAR HADES 3200 8G×2

固态:LEXAR NM800 1T

显卡:GALAXY RTX3070 METALTUP

电源:GREATWALL GX850W

散热器:BE QUIET DARK ROCK 5

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三、理论性能测试

1、整机性能测试

整机信息

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鲁**整机性能测试

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PC MARK10整机性能测试

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2、CPU性能测试

CPU-Z基准测试

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象棋基准测试

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7 ZIP基准测试

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CINEBENCH R23测试

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3、存储性能测试

AIDA64缓存性能测试

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AS SSD Benchmark

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ATTO disk benchmarks

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CrystalDiskMark

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TXBench

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4、显示性能测试

CPU PROFILE性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE 性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试

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3DMARK FIRE STRIKE DIRECTX光追测试

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3DMARK FIRE STRIKE采样器反馈测试

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四、游戏性能实测

选取几款有代表性的游戏大作,测试整机的游戏性能。使用4K分辨率,将游戏画质设置为预设的次高画质,并不单独设置每一项,如无BENCHMARK,就使用软件测试FRAPS平均帧数。

《刺客信箱—英灵殿》

《刺客信箱—英灵殿》延续了奥德赛的故事内容,以维京人的视角来讲述刺客的故事,内置BENCHMARK可以进行测试,HUD模式可以显示硬件占用情况。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为64。

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《孤岛惊魂5》

《孤岛惊魂5》是育碧2018年发布的一款开放世界游戏,庞大而美丽,冒险历程一波三折,玩法类型丰富多彩,细节的打磨也无微不至。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为77。

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《古墓丽影:暗影》

《古墓丽影:暗影》是劳拉系列的最新作品,在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影,而内容也非常丰满,得到了很高评价,是值得一玩的经典大作。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为73。

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五、小编综合来说

有了前车之鉴,11代酷睿并不是一款成功的作品,CPU性能表现提升不大,最大的亮点就是将内置核显从HD630升级到了HD750。过去的几年里,INTEL一直奉行“挤牙膏”政策,导致CPU领域发展缓慢,在AMD的奋力追赶下,INTEL在重重压力之下,发布了12代酷睿。

当前PC与手机的融合正在逐渐加快,INTEL的Alder Lake也借鉴了手机的大小核思路,来实现性能和功耗的平衡。亮点也非常明显,性能出众,伴随着功耗也增大。但是,这只是第一代产品,相信后续会慢慢改进。谢天谢地!LGA1700的Alder Lake终于来了,终结了万年不变的14纳米工艺!

综合整个测试来看,12600K在WIN10下的表现确实一般,至于在WIN11下能发挥出多少性能,大家静候下篇评测。

拓展知识:

前沿拓展:

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要知道显卡和cpu型号最好发一下配置单。和你玩的游戏。要别人猜么


一、12代的中坚

INTEL的11代酷睿成了最短命的一代产品,12代酷睿只比它晚了8个月。12代酷睿的架构走入了和手机相似的大小核架构,性能提升也非常给力,虽然功耗也同时提升了不少。

虽然12代酷睿的各种评测满天飞,但是12代酷睿普及的速度并不快,原因之一是12代酷睿的主板太贵,原因之二是提升12代酷睿的DDR5内存太贵。

这个时候就需要一款普及酷睿12酷睿的急先锋来救场。于是Z690的降级产品,代表12代酷睿的中端平台B660应运而生!

12代酷睿发布之初,很多媒体评测由于采用了大小核结构,必须使用WIN11,才能优化性能,跑分数据才最高。但真正验证的结果并不多,实践是检验真理的唯一标准,必须真实测试才能验证。本文主要测试12代酷睿在WIN10下的性能表现,WIN11的真实性能测试将在近期发布。

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二、硬件

CPU:

本次选择了INTEL的12代酷睿主力产品12600K。I5-12600K的核心代号为“Alder Lake”。Alder Lake全面使用10nm ESF增强版超级鳍片制造工艺,相比于11代移动版酷睿功耗再次降低15%。

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在架构方面,英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式,采用了10nm的制程工艺,拥有6个高性能核心(Golden Cove)和4个高能效核心(Gracemont),其中6个高性能核心支持超线程技术,最终12600K的最终规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz,Turbo模式下,一颗大核频率在4.9GHz,全核可以运行在4.5GHz。在存规格方面,内存支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格,同时还支持PCIe5.0规格,最高支持256GB的内存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。

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核显依然是英特尔的Xe-LP 核显,具备 32 个 EU,型号为HD770。

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由于升级的需要,12代酷睿变成了长方形,采用了LGA 1700插槽,主板也需要同步升级。无形中增加了玩家的升级成本。

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主板:

主板使用了微星代号为迫击炮的B660M MOTRAR WIFI主板,微星的军火库系列一直都主打性价比,方便了预算有限同时有一定需求的玩家。

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微星迫击炮B660M MOTRAR WIFI主板,支持TPM2.0,全面兼容WIN11。售后方面,依然支持个人送修。

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开箱,B660M继承了微星迫击炮WIFI版本的外观,黑白灰三色风格。

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主板附件主要有**网卡天线、SATA线等。

主板的CPU和内存两个供电部位都分别覆盖了厚实的散热片,确保供电的可靠与输出。

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主板的CPU供电部分得到了加强,采用了多相数字供电设计,为CPU提供充分的能量动力。

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主板的CPU**供电接口为8+8PIN形式。

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LGA1700规格的CPU插槽为长方形。

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内存插槽数量为4条,最高支持4800MHz频率,依旧缺席了合金装甲的插槽保护,双通道组建位置已经标注。

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主板的南桥芯片覆盖有散热片,配备了6个SATA接口,采用了2纵4横的设计,充分考虑了老玩家的需求。

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主板配备了3条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽,音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计,避免干扰产生杂音。

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3条PCI-E插槽中,最上方1条为PCI-E4.0x16,最下方1条为PCI-E3.0x16,2条M.2插槽均支持PCIE4.0。

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主板的IO区安装了护盾,主要有1组音频接口。网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口,支持WIFI6传输标准,1个2.5G LAN接口。视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。U**方面,主板后置提供了8个U**2.0接口,2个U**3.2 GEN1 5Gbps接口,4个U**3.2 GEN2 10Gbps接口,1个U**3.2 GEN2 20Gbps TYPE-C接口。

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主板背部

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显卡:

本次评测显卡使用影驰RTX3070金属**。显卡名字叫金属**,包装风格也是浓浓的金属味道,非常硬核。感谢有锁算力版显卡,让打游戏的人能够买到显卡。

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RTX3070核心为GA104架构,8nm工艺。拥有流处理器5885个,96个光栅单元,184个纹理单元,默认频率1500MHz,BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit,显存为GDDR6,显存容量8GB,显存等效频率14000MHz。

影驰RTX3070金属**显卡配备了全金属三风扇散热器,显卡厚度比较标准,占用了2个PCI-E位置,对于较长的小机箱也可以安装。

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显卡供电接口为8PIN,建议使用额定功率750W以上的电源。

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显卡散热器GPU处有大面积纯铜均热板,可以快速将热量散出。内部有6条6MM直径的热管,3个散热风扇的直径都是9CM,具备低功耗零噪音停转功能。

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显卡配备有金属背板,上面加工有科幻造型,背板可以防止显卡长时间使用PCB弯曲的可能。

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显卡的输出接口为1个HDMI接口,3个DP接口。

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内存:

内存选用了雷克沙型号为HADES冥王之刃RGB内存套装,单条内存容量为8G,共有2条,组成16G规格,全面支持4大主板厂家的神灯效果。

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打开包装

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雷克沙冥王之刃RGB内存配备了高规格的散热片,散热片为黑色哑光金属材质,非常厚实,做工圆润美观。散热片的高度可能和部分散热器的不兼容。

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内存条顶端整片都是RGB发光灯带,灯带镶嵌在散热片内部,颜值拉风,柔光式灯带点亮后效果不错。

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精选的优质颗粒确保内存的优秀性能,默认工作频率为3200MHz,时序为16-18-18-35,工作电压1.35V,支持INTEL XMP2.0技术。

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固态硬盘:

固态硬盘选用了雷克沙NM800,容量为1TB产品。NM800覆盖了多个容量的产品,主打需要极限速度的专业应用领域。

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NM620规格为2280,最大读取速度为7400MB/s。采用了PCIE最大为GEN3X4的传输通道。

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NM800整体风格为黑色PCB,采用了雷克沙自家的主控芯片,NM800使用了12nm新工艺和制造、8闪存通道设计、支持4K LDPC纠错的高规格NVMe主控,型号INNOGRIT 1G5236CAA,主要面向高端客户端SSD应用。

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NM620采用了单面设计,采用了有缓存设计方案,DRAM缓存是江波龙旗下FORESEE系列,编号为NCLDXC1MG256M32,容量1GB。NAND闪存颗粒编号为NC66THA188,容量为512GB,预测是第三方封装的美光176层3D TLC闪存,共有2颗存储颗粒,组成1G规格。

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散热器:

12代酷睿的发热量并不小,为了应对CPU的高发热量,使用了手头的德商必酷be quiet!的DARK ROCK 4侧吹式散热器,承受的CPU最大TDP为200W。

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ROCK 4散热器附带了1枚风扇,规格为135,最大转速为1200RPM,噪音很低。

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散热器共有6条热管,为单塔造型。

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这次入手了德商必酷的两把 Light wings RGB风扇,顺便和官方申请了LGA1700的扣具。Light wings分为PWM和PWM高速两个类型、120mm/140mm两个尺寸、单包/三包两种包装,共8个规格在售。

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德商必酷的两把RGB风扇规格为12025,型号是LIGHT WINGS系列。

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风扇正面有一白色圆形环状LED灯带,采用了柔光灯带设计,有正反双灯环,灯效柔和。

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风扇框架、扇叶、轴承都和德商必酷的其他风扇结构一样。高速版和普通版PWM风扇叶片数量不一样,转速和噪音也有差别,但是依然保留了BE QUIET一贯的低噪音特性。

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风扇采用了4PIN PWM可变转数设计,5V RGB控制采用了串联式结构,可以控制多把同款风扇。

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拆卸散热器原来的风扇,更换风扇。风扇依然通过钢丝扣装在散热鳍片上。风扇寿命可长达6W小时,并且享有三年保修。

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电源:

电源作为整台电脑的核心动力源,压轴出场。选用了作为国货之光的代表,长城品牌的GX850全模组电源。

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这款电源属于长城电源的HUNTERS系列,主打全模组、金牌效能、5年长质保。

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开箱

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电源共附带了10条线缆,普遍的黑色塑胶模组线材。

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作为主力线缆共附带了3条6+2双头显卡供电线,和2条4+4双头CPU供电线。

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电源散热风扇为14CM温控风扇,大尺寸低噪音,低负载下自动停转,实现完全静音。

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电源采用了标准ATX外形尺寸,风扇的低负载停转功能没有开关。

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电源采用了全模组设计,接口非常规整,非常便于线缆接入,不会互相挤压。

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电源内部采用了全日系电容,虽然是金牌认证,但是转换效率达到了白金级别,12V采用了单路输出,最大电流输出71A。

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整机配置:

CPU:INTEL 12600K

主板:MSI MORTAR B660M WIFI

内存:LEXAR HADES 3200 8G×2

固态:LEXAR NM800 1T

显卡:GALAXY RTX3070 METALTUP

电源:GREATWALL GX850W

散热器:BE QUIET DARK ROCK 5

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三、理论性能测试

1、整机性能测试

整机信息

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鲁**整机性能测试

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PC MARK10整机性能测试

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2、CPU性能测试

CPU-Z基准测试

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象棋基准测试

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7 ZIP基准测试

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CINEBENCH R23测试

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3、存储性能测试

AIDA64缓存性能测试

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AS SSD Benchmark

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ATTO disk benchmarks

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CrystalDiskMark

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TXBench

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4、显示性能测试

CPU PROFILE性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE 性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试

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3DMARK FIRE STRIKE DIRECTX光追测试

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3DMARK FIRE STRIKE采样器反馈测试

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四、游戏性能实测

选取几款有代表性的游戏大作,测试整机的游戏性能。使用4K分辨率,将游戏画质设置为预设的次高画质,并不单独设置每一项,如无BENCHMARK,就使用软件测试FRAPS平均帧数。

《刺客信箱—英灵殿》

《刺客信箱—英灵殿》延续了奥德赛的故事内容,以维京人的视角来讲述刺客的故事,内置BENCHMARK可以进行测试,HUD模式可以显示硬件占用情况。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为64。

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《孤岛惊魂5》

《孤岛惊魂5》是育碧2018年发布的一款开放世界游戏,庞大而美丽,冒险历程一波三折,玩法类型丰富多彩,细节的打磨也无微不至。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为77。

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《古墓丽影:暗影》

《古墓丽影:暗影》是劳拉系列的最新作品,在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影,而内容也非常丰满,得到了很高评价,是值得一玩的经典大作。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为73。

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五、小编综合来说

有了前车之鉴,11代酷睿并不是一款成功的作品,CPU性能表现提升不大,最大的亮点就是将内置核显从HD630升级到了HD750。过去的几年里,INTEL一直奉行“挤牙膏”政策,导致CPU领域发展缓慢,在AMD的奋力追赶下,INTEL在重重压力之下,发布了12代酷睿。

当前PC与手机的融合正在逐渐加快,INTEL的Alder Lake也借鉴了手机的大小核思路,来实现性能和功耗的平衡。亮点也非常明显,性能出众,伴随着功耗也增大。但是,这只是第一代产品,相信后续会慢慢改进。谢天谢地!LGA1700的Alder Lake终于来了,终结了万年不变的14纳米工艺!

综合整个测试来看,12600K在WIN10下的表现确实一般,至于在WIN11下能发挥出多少性能,大家静候下篇评测。

拓展知识:

前沿拓展:

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要知道显卡和cpu型号最好发一下配置单。和你玩的游戏。要别人猜么


一、12代的中坚

INTEL的11代酷睿成了最短命的一代产品,12代酷睿只比它晚了8个月。12代酷睿的架构走入了和手机相似的大小核架构,性能提升也非常给力,虽然功耗也同时提升了不少。

虽然12代酷睿的各种评测满天飞,但是12代酷睿普及的速度并不快,原因之一是12代酷睿的主板太贵,原因之二是提升12代酷睿的DDR5内存太贵。

这个时候就需要一款普及酷睿12酷睿的急先锋来救场。于是Z690的降级产品,代表12代酷睿的中端平台B660应运而生!

12代酷睿发布之初,很多媒体评测由于采用了大小核结构,必须使用WIN11,才能优化性能,跑分数据才最高。但真正验证的结果并不多,实践是检验真理的唯一标准,必须真实测试才能验证。本文主要测试12代酷睿在WIN10下的性能表现,WIN11的真实性能测试将在近期发布。

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二、硬件

CPU:

本次选择了INTEL的12代酷睿主力产品12600K。I5-12600K的核心代号为“Alder Lake”。Alder Lake全面使用10nm ESF增强版超级鳍片制造工艺,相比于11代移动版酷睿功耗再次降低15%。

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在架构方面,英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式,采用了10nm的制程工艺,拥有6个高性能核心(Golden Cove)和4个高能效核心(Gracemont),其中6个高性能核心支持超线程技术,最终12600K的最终规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz,Turbo模式下,一颗大核频率在4.9GHz,全核可以运行在4.5GHz。在存规格方面,内存支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格,同时还支持PCIe5.0规格,最高支持256GB的内存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。

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核显依然是英特尔的Xe-LP 核显,具备 32 个 EU,型号为HD770。

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由于升级的需要,12代酷睿变成了长方形,采用了LGA 1700插槽,主板也需要同步升级。无形中增加了玩家的升级成本。

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主板:

主板使用了微星代号为迫击炮的B660M MOTRAR WIFI主板,微星的军火库系列一直都主打性价比,方便了预算有限同时有一定需求的玩家。

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微星迫击炮B660M MOTRAR WIFI主板,支持TPM2.0,全面兼容WIN11。售后方面,依然支持个人送修。

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开箱,B660M继承了微星迫击炮WIFI版本的外观,黑白灰三色风格。

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主板附件主要有**网卡天线、SATA线等。

主板的CPU和内存两个供电部位都分别覆盖了厚实的散热片,确保供电的可靠与输出。

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主板的CPU供电部分得到了加强,采用了多相数字供电设计,为CPU提供充分的能量动力。

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主板的CPU**供电接口为8+8PIN形式。

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LGA1700规格的CPU插槽为长方形。

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内存插槽数量为4条,最高支持4800MHz频率,依旧缺席了合金装甲的插槽保护,双通道组建位置已经标注。

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主板的南桥芯片覆盖有散热片,配备了6个SATA接口,采用了2纵4横的设计,充分考虑了老玩家的需求。

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主板配备了3条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽,音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计,避免干扰产生杂音。

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3条PCI-E插槽中,最上方1条为PCI-E4.0x16,最下方1条为PCI-E3.0x16,2条M.2插槽均支持PCIE4.0。

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主板的IO区安装了护盾,主要有1组音频接口。网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口,支持WIFI6传输标准,1个2.5G LAN接口。视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。U**方面,主板后置提供了8个U**2.0接口,2个U**3.2 GEN1 5Gbps接口,4个U**3.2 GEN2 10Gbps接口,1个U**3.2 GEN2 20Gbps TYPE-C接口。

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主板背部

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显卡:

本次评测显卡使用影驰RTX3070金属**。显卡名字叫金属**,包装风格也是浓浓的金属味道,非常硬核。感谢有锁算力版显卡,让打游戏的人能够买到显卡。

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RTX3070核心为GA104架构,8nm工艺。拥有流处理器5885个,96个光栅单元,184个纹理单元,默认频率1500MHz,BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit,显存为GDDR6,显存容量8GB,显存等效频率14000MHz。

影驰RTX3070金属**显卡配备了全金属三风扇散热器,显卡厚度比较标准,占用了2个PCI-E位置,对于较长的小机箱也可以安装。

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显卡供电接口为8PIN,建议使用额定功率750W以上的电源。

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显卡散热器GPU处有大面积纯铜均热板,可以快速将热量散出。内部有6条6MM直径的热管,3个散热风扇的直径都是9CM,具备低功耗零噪音停转功能。

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显卡配备有金属背板,上面加工有科幻造型,背板可以防止显卡长时间使用PCB弯曲的可能。

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显卡的输出接口为1个HDMI接口,3个DP接口。

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内存:

内存选用了雷克沙型号为HADES冥王之刃RGB内存套装,单条内存容量为8G,共有2条,组成16G规格,全面支持4大主板厂家的神灯效果。

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打开包装

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雷克沙冥王之刃RGB内存配备了高规格的散热片,散热片为黑色哑光金属材质,非常厚实,做工圆润美观。散热片的高度可能和部分散热器的不兼容。

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win10  gpuz

内存条顶端整片都是RGB发光灯带,灯带镶嵌在散热片内部,颜值拉风,柔光式灯带点亮后效果不错。

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精选的优质颗粒确保内存的优秀性能,默认工作频率为3200MHz,时序为16-18-18-35,工作电压1.35V,支持INTEL XMP2.0技术。

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固态硬盘:

固态硬盘选用了雷克沙NM800,容量为1TB产品。NM800覆盖了多个容量的产品,主打需要极限速度的专业应用领域。

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NM620规格为2280,最大读取速度为7400MB/s。采用了PCIE最大为GEN3X4的传输通道。

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开箱

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NM800整体风格为黑色PCB,采用了雷克沙自家的主控芯片,NM800使用了12nm新工艺和制造、8闪存通道设计、支持4K LDPC纠错的高规格NVMe主控,型号INNOGRIT 1G5236CAA,主要面向高端客户端SSD应用。

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NM620采用了单面设计,采用了有缓存设计方案,DRAM缓存是江波龙旗下FORESEE系列,编号为NCLDXC1MG256M32,容量1GB。NAND闪存颗粒编号为NC66THA188,容量为512GB,预测是第三方封装的美光176层3D TLC闪存,共有2颗存储颗粒,组成1G规格。

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散热器:

12代酷睿的发热量并不小,为了应对CPU的高发热量,使用了手头的德商必酷be quiet!的DARK ROCK 4侧吹式散热器,承受的CPU最大TDP为200W。

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ROCK 4散热器附带了1枚风扇,规格为135,最大转速为1200RPM,噪音很低。

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散热器共有6条热管,为单塔造型。

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这次入手了德商必酷的两把 Light wings RGB风扇,顺便和官方申请了LGA1700的扣具。Light wings分为PWM和PWM高速两个类型、120mm/140mm两个尺寸、单包/三包两种包装,共8个规格在售。

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德商必酷的两把RGB风扇规格为12025,型号是LIGHT WINGS系列。

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风扇正面有一白色圆形环状LED灯带,采用了柔光灯带设计,有正反双灯环,灯效柔和。

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风扇框架、扇叶、轴承都和德商必酷的其他风扇结构一样。高速版和普通版PWM风扇叶片数量不一样,转速和噪音也有差别,但是依然保留了BE QUIET一贯的低噪音特性。

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win10  gpuz

风扇采用了4PIN PWM可变转数设计,5V RGB控制采用了串联式结构,可以控制多把同款风扇。

win10  gpuz

拆卸散热器原来的风扇,更换风扇。风扇依然通过钢丝扣装在散热鳍片上。风扇寿命可长达6W小时,并且享有三年保修。

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电源:

电源作为整台电脑的核心动力源,压轴出场。选用了作为国货之光的代表,长城品牌的GX850全模组电源。

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这款电源属于长城电源的HUNTERS系列,主打全模组、金牌效能、5年长质保。

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开箱

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电源共附带了10条线缆,普遍的黑色塑胶模组线材。

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作为主力线缆共附带了3条6+2双头显卡供电线,和2条4+4双头CPU供电线。

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电源散热风扇为14CM温控风扇,大尺寸低噪音,低负载下自动停转,实现完全静音。

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电源采用了标准ATX外形尺寸,风扇的低负载停转功能没有开关。

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电源采用了全模组设计,接口非常规整,非常便于线缆接入,不会互相挤压。

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电源内部采用了全日系电容,虽然是金牌认证,但是转换效率达到了白金级别,12V采用了单路输出,最大电流输出71A。

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整机配置:

CPU:INTEL 12600K

主板:MSI MORTAR B660M WIFI

内存:LEXAR HADES 3200 8G×2

固态:LEXAR NM800 1T

显卡:GALAXY RTX3070 METALTUP

电源:GREATWALL GX850W

散热器:BE QUIET DARK ROCK 5

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三、理论性能测试

1、整机性能测试

整机信息

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鲁**整机性能测试

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PC MARK10整机性能测试

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2、CPU性能测试

CPU-Z基准测试

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象棋基准测试

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7 ZIP基准测试

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CINEBENCH R23测试

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3、存储性能测试

AIDA64缓存性能测试

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AS SSD Benchmark

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ATTO disk benchmarks

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CrystalDiskMark

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TXBench

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4、显示性能测试

CPU PROFILE性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE 性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试

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3DMARK FIRE STRIKE DIRECTX光追测试

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3DMARK FIRE STRIKE采样器反馈测试

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四、游戏性能实测

选取几款有代表性的游戏大作,测试整机的游戏性能。使用4K分辨率,将游戏画质设置为预设的次高画质,并不单独设置每一项,如无BENCHMARK,就使用软件测试FRAPS平均帧数。

《刺客信箱—英灵殿》

《刺客信箱—英灵殿》延续了奥德赛的故事内容,以维京人的视角来讲述刺客的故事,内置BENCHMARK可以进行测试,HUD模式可以显示硬件占用情况。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为64。

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《孤岛惊魂5》

《孤岛惊魂5》是育碧2018年发布的一款开放世界游戏,庞大而美丽,冒险历程一波三折,玩法类型丰富多彩,细节的打磨也无微不至。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为77。

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《古墓丽影:暗影》

《古墓丽影:暗影》是劳拉系列的最新作品,在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影,而内容也非常丰满,得到了很高评价,是值得一玩的经典大作。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为73。

win10  gpuz

五、小编综合来说

有了前车之鉴,11代酷睿并不是一款成功的作品,CPU性能表现提升不大,最大的亮点就是将内置核显从HD630升级到了HD750。过去的几年里,INTEL一直奉行“挤牙膏”政策,导致CPU领域发展缓慢,在AMD的奋力追赶下,INTEL在重重压力之下,发布了12代酷睿。

当前PC与手机的融合正在逐渐加快,INTEL的Alder Lake也借鉴了手机的大小核思路,来实现性能和功耗的平衡。亮点也非常明显,性能出众,伴随着功耗也增大。但是,这只是第一代产品,相信后续会慢慢改进。谢天谢地!LGA1700的Alder Lake终于来了,终结了万年不变的14纳米工艺!

综合整个测试来看,12600K在WIN10下的表现确实一般,至于在WIN11下能发挥出多少性能,大家静候下篇评测。

拓展知识:

前沿拓展:

win10 gpuz

要知道显卡和cpu型号最好发一下配置单。和你玩的游戏。要别人猜么


一、12代的中坚

INTEL的11代酷睿成了最短命的一代产品,12代酷睿只比它晚了8个月。12代酷睿的架构走入了和手机相似的大小核架构,性能提升也非常给力,虽然功耗也同时提升了不少。

虽然12代酷睿的各种评测满天飞,但是12代酷睿普及的速度并不快,原因之一是12代酷睿的主板太贵,原因之二是提升12代酷睿的DDR5内存太贵。

这个时候就需要一款普及酷睿12酷睿的急先锋来救场。于是Z690的降级产品,代表12代酷睿的中端平台B660应运而生!

12代酷睿发布之初,很多媒体评测由于采用了大小核结构,必须使用WIN11,才能优化性能,跑分数据才最高。但真正验证的结果并不多,实践是检验真理的唯一标准,必须真实测试才能验证。本文主要测试12代酷睿在WIN10下的性能表现,WIN11的真实性能测试将在近期发布。

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二、硬件

CPU:

本次选择了INTEL的12代酷睿主力产品12600K。I5-12600K的核心代号为“Alder Lake”。Alder Lake全面使用10nm ESF增强版超级鳍片制造工艺,相比于11代移动版酷睿功耗再次降低15%。

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在架构方面,英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式,采用了10nm的制程工艺,拥有6个高性能核心(Golden Cove)和4个高能效核心(Gracemont),其中6个高性能核心支持超线程技术,最终12600K的最终规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz,Turbo模式下,一颗大核频率在4.9GHz,全核可以运行在4.5GHz。在存规格方面,内存支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格,同时还支持PCIe5.0规格,最高支持256GB的内存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。

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核显依然是英特尔的Xe-LP 核显,具备 32 个 EU,型号为HD770。

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由于升级的需要,12代酷睿变成了长方形,采用了LGA 1700插槽,主板也需要同步升级。无形中增加了玩家的升级成本。

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主板:

主板使用了微星代号为迫击炮的B660M MOTRAR WIFI主板,微星的军火库系列一直都主打性价比,方便了预算有限同时有一定需求的玩家。

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微星迫击炮B660M MOTRAR WIFI主板,支持TPM2.0,全面兼容WIN11。售后方面,依然支持个人送修。

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开箱,B660M继承了微星迫击炮WIFI版本的外观,黑白灰三色风格。

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主板附件主要有**网卡天线、SATA线等。

主板的CPU和内存两个供电部位都分别覆盖了厚实的散热片,确保供电的可靠与输出。

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主板的CPU供电部分得到了加强,采用了多相数字供电设计,为CPU提供充分的能量动力。

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主板的CPU**供电接口为8+8PIN形式。

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LGA1700规格的CPU插槽为长方形。

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内存插槽数量为4条,最高支持4800MHz频率,依旧缺席了合金装甲的插槽保护,双通道组建位置已经标注。

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主板的南桥芯片覆盖有散热片,配备了6个SATA接口,采用了2纵4横的设计,充分考虑了老玩家的需求。

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主板配备了3条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽,音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计,避免干扰产生杂音。

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3条PCI-E插槽中,最上方1条为PCI-E4.0x16,最下方1条为PCI-E3.0x16,2条M.2插槽均支持PCIE4.0。

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主板的IO区安装了护盾,主要有1组音频接口。网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口,支持WIFI6传输标准,1个2.5G LAN接口。视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。U**方面,主板后置提供了8个U**2.0接口,2个U**3.2 GEN1 5Gbps接口,4个U**3.2 GEN2 10Gbps接口,1个U**3.2 GEN2 20Gbps TYPE-C接口。

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主板背部

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显卡:

本次评测显卡使用影驰RTX3070金属**。显卡名字叫金属**,包装风格也是浓浓的金属味道,非常硬核。感谢有锁算力版显卡,让打游戏的人能够买到显卡。

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RTX3070核心为GA104架构,8nm工艺。拥有流处理器5885个,96个光栅单元,184个纹理单元,默认频率1500MHz,BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit,显存为GDDR6,显存容量8GB,显存等效频率14000MHz。

影驰RTX3070金属**显卡配备了全金属三风扇散热器,显卡厚度比较标准,占用了2个PCI-E位置,对于较长的小机箱也可以安装。

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显卡供电接口为8PIN,建议使用额定功率750W以上的电源。

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显卡散热器GPU处有大面积纯铜均热板,可以快速将热量散出。内部有6条6MM直径的热管,3个散热风扇的直径都是9CM,具备低功耗零噪音停转功能。

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显卡配备有金属背板,上面加工有科幻造型,背板可以防止显卡长时间使用PCB弯曲的可能。

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显卡的输出接口为1个HDMI接口,3个DP接口。

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内存:

内存选用了雷克沙型号为HADES冥王之刃RGB内存套装,单条内存容量为8G,共有2条,组成16G规格,全面支持4大主板厂家的神灯效果。

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雷克沙冥王之刃RGB内存配备了高规格的散热片,散热片为黑色哑光金属材质,非常厚实,做工圆润美观。散热片的高度可能和部分散热器的不兼容。

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内存条顶端整片都是RGB发光灯带,灯带镶嵌在散热片内部,颜值拉风,柔光式灯带点亮后效果不错。

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精选的优质颗粒确保内存的优秀性能,默认工作频率为3200MHz,时序为16-18-18-35,工作电压1.35V,支持INTEL XMP2.0技术。

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固态硬盘:

固态硬盘选用了雷克沙NM800,容量为1TB产品。NM800覆盖了多个容量的产品,主打需要极限速度的专业应用领域。

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NM620规格为2280,最大读取速度为7400MB/s。采用了PCIE最大为GEN3X4的传输通道。

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NM800整体风格为黑色PCB,采用了雷克沙自家的主控芯片,NM800使用了12nm新工艺和制造、8闪存通道设计、支持4K LDPC纠错的高规格NVMe主控,型号INNOGRIT 1G5236CAA,主要面向高端客户端SSD应用。

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NM620采用了单面设计,采用了有缓存设计方案,DRAM缓存是江波龙旗下FORESEE系列,编号为NCLDXC1MG256M32,容量1GB。NAND闪存颗粒编号为NC66THA188,容量为512GB,预测是第三方封装的美光176层3D TLC闪存,共有2颗存储颗粒,组成1G规格。

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散热器:

12代酷睿的发热量并不小,为了应对CPU的高发热量,使用了手头的德商必酷be quiet!的DARK ROCK 4侧吹式散热器,承受的CPU最大TDP为200W。

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ROCK 4散热器附带了1枚风扇,规格为135,最大转速为1200RPM,噪音很低。

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散热器共有6条热管,为单塔造型。

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这次入手了德商必酷的两把 Light wings RGB风扇,顺便和官方申请了LGA1700的扣具。Light wings分为PWM和PWM高速两个类型、120mm/140mm两个尺寸、单包/三包两种包装,共8个规格在售。

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德商必酷的两把RGB风扇规格为12025,型号是LIGHT WINGS系列。

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风扇正面有一白色圆形环状LED灯带,采用了柔光灯带设计,有正反双灯环,灯效柔和。

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风扇框架、扇叶、轴承都和德商必酷的其他风扇结构一样。高速版和普通版PWM风扇叶片数量不一样,转速和噪音也有差别,但是依然保留了BE QUIET一贯的低噪音特性。

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风扇采用了4PIN PWM可变转数设计,5V RGB控制采用了串联式结构,可以控制多把同款风扇。

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拆卸散热器原来的风扇,更换风扇。风扇依然通过钢丝扣装在散热鳍片上。风扇寿命可长达6W小时,并且享有三年保修。

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电源:

电源作为整台电脑的核心动力源,压轴出场。选用了作为国货之光的代表,长城品牌的GX850全模组电源。

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这款电源属于长城电源的HUNTERS系列,主打全模组、金牌效能、5年长质保。

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开箱

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电源共附带了10条线缆,普遍的黑色塑胶模组线材。

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作为主力线缆共附带了3条6+2双头显卡供电线,和2条4+4双头CPU供电线。

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电源散热风扇为14CM温控风扇,大尺寸低噪音,低负载下自动停转,实现完全静音。

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电源采用了标准ATX外形尺寸,风扇的低负载停转功能没有开关。

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电源采用了全模组设计,接口非常规整,非常便于线缆接入,不会互相挤压。

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电源内部采用了全日系电容,虽然是金牌认证,但是转换效率达到了白金级别,12V采用了单路输出,最大电流输出71A。

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整机配置:

CPU:INTEL 12600K

主板:MSI MORTAR B660M WIFI

内存:LEXAR HADES 3200 8G×2

固态:LEXAR NM800 1T

显卡:GALAXY RTX3070 METALTUP

电源:GREATWALL GX850W

散热器:BE QUIET DARK ROCK 5

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三、理论性能测试

1、整机性能测试

整机信息

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鲁**整机性能测试

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PC MARK10整机性能测试

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2、CPU性能测试

CPU-Z基准测试

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象棋基准测试

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7 ZIP基准测试

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CINEBENCH R23测试

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3、存储性能测试

AIDA64缓存性能测试

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AS SSD Benchmark

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ATTO disk benchmarks

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CrystalDiskMark

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TXBench

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4、显示性能测试

CPU PROFILE性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE 性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试

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3DMARK FIRE STRIKE DIRECTX光追测试

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3DMARK FIRE STRIKE采样器反馈测试

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四、游戏性能实测

选取几款有代表性的游戏大作,测试整机的游戏性能。使用4K分辨率,将游戏画质设置为预设的次高画质,并不单独设置每一项,如无BENCHMARK,就使用软件测试FRAPS平均帧数。

《刺客信箱—英灵殿》

《刺客信箱—英灵殿》延续了奥德赛的故事内容,以维京人的视角来讲述刺客的故事,内置BENCHMARK可以进行测试,HUD模式可以显示硬件占用情况。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为64。

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《孤岛惊魂5》

《孤岛惊魂5》是育碧2018年发布的一款开放世界游戏,庞大而美丽,冒险历程一波三折,玩法类型丰富多彩,细节的打磨也无微不至。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为77。

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《古墓丽影:暗影》

《古墓丽影:暗影》是劳拉系列的最新作品,在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影,而内容也非常丰满,得到了很高评价,是值得一玩的经典大作。

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4K分辨率,次最高画质,运行结果,平均帧数为73。

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五、小编综合来说

有了前车之鉴,11代酷睿并不是一款成功的作品,CPU性能表现提升不大,最大的亮点就是将内置核显从HD630升级到了HD750。过去的几年里,INTEL一直奉行“挤牙膏”政策,导致CPU领域发展缓慢,在AMD的奋力追赶下,INTEL在重重压力之下,发布了12代酷睿。

当前PC与手机的融合正在逐渐加快,INTEL的Alder Lake也借鉴了手机的大小核思路,来实现性能和功耗的平衡。亮点也非常明显,性能出众,伴随着功耗也增大。但是,这只是第一代产品,相信后续会慢慢改进。谢天谢地!LGA1700的Alder Lake终于来了,终结了万年不变的14纳米工艺!

综合整个测试来看,12600K在WIN10下的表现确实一般,至于在WIN11下能发挥出多少性能,大家静候下篇评测。

拓展知识:

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