神州电脑(神州电脑线下维修店)

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神舟电脑算一线品牌吗？

神舟笔记本差不多十年前左右出来的时候，就是高配低价，那个时候价格低的，令人不敢相信。很多人觉得这就是垃圾，这公司迟早把自己玩儿**了。但是一晃这么多年过去了，神州公司不但没有倒掉，好像越混越好。在国产笔记本品牌里，也算占有一席之地了。这就说明他至少还是有其可取之处的。

笔记本电脑界的‘小米’，神舟笔记本怎么样？

首先神州是二线电脑品牌，看个人需求的话，如果你追求极高的性价比，对于售后没什么要求的话，那么神州是很值得推荐的。

下面以对神州的一台手提评测为例子——

【笔吧评测室】神舟Z7（蓝天P650SE）评测

总结

优点：1.蓝天全新设计的P系列超薄模具，GPU散热很好；2. AD面、C面掌托为金属拉丝；3.I7+970M，SSD，IPS等配置都属于高端游戏本水平；4.触摸板的体验很好；5.拓展性不错，多硬盘位和内存插槽；6.性价比高（相对于其他超薄游戏本）。

不足：1.CPU散热设计不足，散热效果不理想；2.C面隔热较差，键盘没有采用七彩背光；3.虽然采用了金属机身，但由于颜色搭配问题，会被误认为还是塑料；4.硬盘位设计隔热不行，堆叠硬盘发热更大；5.音响设计还是不足；6.风扇噪音需改进。Z7这个产品总的来说应该是值得肯定的，在游戏本轻薄化的时期中树立了一个强散热的标杆。作为蓝天第一款轻薄游戏本的作品，它或多或少还是存在一些改进的地方，但目前来说也还算让原本喜欢蓝天机型的玩家所接受的。目前轻薄的15/17寸游戏本有微星GS60/70，技嘉P25W，雷蛇blade pro17，技嘉Aorus X7（双卡）和雷神911（上一代能有GTX870M配置的都算）。蓝天P650SE在这些游戏本中也有其瞩目的特点，但是某些方面仍需要向这些游戏本学习。

神舟Z7是蓝天高端超薄游戏本中的第一款模具，官方标称25mm厚度。蓝天以往的模具中，主要以牺牲厚度和噪音来换取高配置和散热，此次的产品属于蓝天的第一次尝试。本次评测，主要是了解此机型的特点和散热规格，同时针对出现的一些设计问题提出自己的见解。

机器简单评价本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。

不过，这类简短的总结或多或少会夹杂本人的主观看法在其中，并非十分客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。神舟Z7作为超薄游戏本来说，在散热方面还是比较成功的（3风扇5热管），拓展性也很足；IPS屏幕让游戏体验更佳，固态硬盘消除了很多等待的时间，改善了日常使用的体验；机身厚度和重量是一般人可以接受的范围；A、D面，C面掌托采用金属拉丝材质，机型线条有棱角感，外观上对比以往的蓝天模具有较大的进步；触摸板手感极佳，有不错的可**控性。续航上，笔者亲测在节能模式下（非最低亮度）办公（使用office和excel），电池可以使用大约4小时左右，与官方标称的250min相近。配置上，I7四核+次旗舰9系N卡可以保证绝大部分的单机游戏高**下流畅运行。固态硬盘使得某些网游加载地图时有很大的优势，8G内存可以保证多网页多程序的运行。背光键盘可以在光线较暗的时候使打字方便。不过，此机型也有一些弊端，可能部分消费者会在意这些方面：高温下噪音较大，玩游戏时可能会影像体验；右手掌托有一定的温度；键盘偏软，手感不佳。总的来说，作为全新的超薄游戏本，应该肯定蓝天的设计，目前的价格在超薄游戏本里属于较低的水平，有兴趣的玩家可以考虑一下。

下面简单的介绍一下外设体验。

键盘方面，Z7的键盘较软，键程一般，按键噪音小。这种键盘适合办公打字，但是对于游戏爱好者来说体验性不佳，手感差。孤岛式键盘减少了误碰的概率，比P150/170的键盘要好一点。触摸板方面，P65的触摸板相比以往的机器有很大的改善。触摸板的实体键很软，单手使用时体验很好。触摸板表面磨砂，使得手指在滑动时很容易。触摸板的面积也较大，容易**控。总的来说个人觉得这是蓝天机器中触摸板最好的。音响方面，Z7的喇叭没有低音炮，没有音效调节时的效果很差，低音基本没有，高音尖锐，听音乐不舒服。经过音效软件调节后，效果有一定的改观，声音从尖锐变得低沉一些，勉强让人接受。屏幕方面，Z7的屏幕可视角很大，最大亮度下显示很艳丽，效果很好，相比于P150/170的TN屏幕体验性有很大提升。

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ibm计算公式怎么算？

先澄清一点，IBM的这个2纳米芯片，可不是符合摩尔定律的命名，而是遵循现在三星、台积电倡导的浮夸风式的命名。在过去，遵循摩尔定律的命名，是用在还是2D设计的芯片上，如90纳米、65纳米、40纳米等等。但现在小尺寸的芯片都是3D设计了，都要用诸如FinFET这样的立体设计结构，所以现在的这些浮夸式命名，应当解释为“等同于2D设计时晶体管密度”，即这个2纳米芯片就要理解成，等同于2D设计时的2纳米晶体管，可不是真正的2纳米尺寸的晶体管。

但IBM的这个等效于2纳米晶体管密度的芯片依旧是个了不起的进步，号称和7纳米芯片比，性能可以提高45%，功耗降低75%，都是特别巨大的跨越式进步。而且这个重大利好消息对Intel和三星电子是强心针式的帮助，因为IBM与他们有协议，Intel和三星电子将可以使用IBM的这项创新式工艺。

IBM是个老牌科技公司，也曾经有自己的芯片生产厂，那个用在F-22上的大名鼎鼎的POWER处理器就是IBM的产品。但IBM生产的芯片一直是自产自销，没有对外销售过。2014年，因为业务调整，把芯片生产厂卖给了格芯。让IBM吃个闷亏的是，2018年，格芯宣布不进军7纳米工艺，要“深耕”现有的14纳米FinFET工艺和22纳米的FD-SOI工艺。这一下子，算是把IBM坑到了沟里，因为IBM还是芯片研发的领头羊，所设计的芯片虽然在家用级电子产品上少见，但在工业级和军用级上却是主力，格芯的这么“小任性”一下，算是把IBM踹沟里去了。

好在IBM在卖掉芯片厂的时候，保留了一条在纽约州奥尔巴尼的试验生产线。这就让IBM保留了研究芯片制造工艺的能力。于是，没人帮IBM折腾更先进的工艺，IBM就自己来折腾，经过3年的努力，居然让IBM真折腾出成果来了！现在这个2纳米工艺就是IBM的那条试验线上研发出来的。

在格芯不顶用后，IBM就要找顶用的芯片厂来实现它的这个2纳米工艺。于是，Intel和三星电子就投怀送抱了。双方的目标一致，就是要打破台积电在芯片制造上的事实“垄断”地位。IBM在格芯掉链子后，一直是与三星合作生产尖端芯片。比如那个POWER 10处理器就是三星在代工。此时IBM弄出好东西，三星怎么会不要？