华硕k40in拆机，华硕笔记本拆机

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大家好,今天小编来为大家解答以下的问题，关于华硕k40in拆机，华硕笔记本拆机，华硕k40in拆机，华硕笔记本拆机这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

Redmi K40游戏增强版拆解，内部惊喜满满，天玑1200加特PK黑鲨4？

Redmi首款游戏手机——Redmi K40游戏增强版，一块 6.67 英寸的 OLED柔性直屏，搭载联发科最新的旗舰处理器——天玑1200，立体的散热系统，采用全新的航天级散热材料六方氮化硼——白色石墨烯。新机刚刚发布，已有博主已经对其进行了拆解，下面我们通过Redmi K40游戏增强版拆解，来看看它的内部结构，以方便大家日后维护维修。

　　Redmi K40游戏增强版和红米K40虽师出同门，但两台手机针对完全不同的用户群体，最主要的是设计了和黑鲨4同款的机型肩键。

Redmi K40游戏增强版拆解方法/步骤：

　　关机取出卡托，卡托双nano sim设计，位于机身底部。

　　拆机从后盖开始，加热垫上90℃加热3分钟，吸盘从底部可吸开缝隙，配合撬片就可以将后盖分离。

　　后盖内侧摄像头和闪光灯四周覆盖有缓冲泡面，左下角是新加入的散热材质——航天集材料6方氮化硼，导热性能更好。

　　Redmi K40游戏增强版主体是常规三段式结构，上方左侧为后设模组，右侧为NFC线圈，游戏肩键在右边边框。

　　卸下主板盖板9颗固定螺丝，注意：闪光灯下方还有一颗螺丝，挑开闪光灯BTB，取出排线，卸下螺丝，就可以将主板盖板分离。

　　盖板内侧后摄开孔和BTB有一部分是覆盖了缓冲泡面，主板上BTB表面有散热铜箔覆盖，微距镜头四周胶圈。

　　想继续拆解，首先要断电，再依次挑开主排线，屏幕、主摄、广角、微距、开机键和前摄BTB。就可以将三个后置摄像头取下。

　　6400万像素主摄像头特写，采用了一片玻璃加5片塑胶镜头的组合。

　　800万像素广角和200万像素微距摄像头特写。

　　1600万像素前置摄像头特写。

　　挑开4个同轴线接口，卸下主板上一颗固定子母螺丝，就可以将主板取下。

　　主板特写。主板是单层的，正反两面屏蔽罩有散热铜箔覆盖，SOC位置还有散热硅脂。麦克风、**和环境光距离传感器直接焊接在主板上。

　　屏蔽罩开孔处是LPDDR4x的RAM和下方的天机1200，左侧为UFS3.1的ROM。

　　听筒是粘在中框上的，听筒和小米是11 UIta同款，集成了扬声器。拧下副板盖板上的8颗固定螺丝，就可以轻松取下。

　　依次挑开电池和两个主排线的BTB，挑开一个同轴线接口，就可以取下副板。副板上集成了麦克风和Type-C接口。

　　X轴的线性马达特写。SIM卡槽直接焊接在屏幕排线上，设计的还是挺少见的。

　　撕开易拉胶提示贴，向上来就可以直接将电池取下。电池容量为5065毫安时，支持67W有线闪充，40分充满100%。

　　撕开电池仓贴纸，可以看到完整的大片VC均热板。

　　卸下中框上肩键一颗固定螺丝，取出盖板，磁动力间件结构是通过磁铁和拨杆来完成肩键的升降，和黑鲨4差不多。

　　机身中部盖板下方是一块天线小板，右侧差不多的位置是麦克风开口。上部内置三处WiFi天线。

　　接下来拆屏幕，平面屏加热后，用平刀从顶部卡入，撬起点缝隙，配合拆机片就可以讲屏幕分离。

　　Redmi K40游戏增强版拆解到此结束，附拆解全家福！

K40 散热拆解——做轻薄的同时又需要外置散热的屑

Redmi K40 新机到手已经好几天了，目前打游戏都带着黑鲨背夹Pro，突然想起来，K40的散热铜管是在屏幕正前方，并不在最重要的背板。

我们来看看K40的设计思路到底是拉跨还是合理，不难看出来，K40背板处有体积很大的一块散热石墨。

这块石墨膜基本上承载了CPU全部的热量，也解释了为什么K40热量分布的相对均匀（铜管就算了，那鬼才设计）

我们再看一下主板的构造:主板背板面只有一块紫铜箔，在石墨膜的下方？

不难看出正面集中导热到铜管上，这也解释了充电的时候屏幕会发热的情况。

我们再把铜箔揭开。

Wow, as we some! 这块我就不解释了，硅脂什么的机佬自然懂。

从我的理解来看，K40没把铜管做到背面主要是想做的薄，虽然没有铜管，但是有一张直连CPU部分的散热石墨，这也侧面应证了为什么伴随K40发布的还有一个红米找黑鲨专门做的一个背夹。

从这几点来看，K40的散热是铜管均热到屏幕，石墨膜负责CPU快速降温，背部加上背夹就能给CPU直接降温，从而达到降温不降频的目的。个人建议带个背夹吧，红米或者淘宝DIY的都行。

再多一句，背夹不是让你手机结冰的，是能让手机持续稳定发挥的关键，DIY能结冰的那种反而最伤手机。

E拆解：Redmi K40游戏增强版的散热和游戏体验如何提升？

今天拆Redmi K40 游戏增强版，不知道有没有小伙伴好奇现在的手机命名都那么随便的吗？这个游戏增强版与K40又有什么联系？小编对比了一下，在配置信息上，游戏增强版的处理器、前后置摄像、内存规格上的参数对比标准版K40都稍逊色些。

小编入手拆解的是8GB +128GB 的游戏增强版，售价2199与K40标准版同价。当然游戏增强版也并不是一无是处。它的优势主要体现在续航、快充、散热以及游戏**作体验上。这些优势具体是做了什么改进，拆解开来看吧！（文末有**哦）

拆解

拆机前关机取卡托，卡托上有硅胶圈用于防水。后盖是通过胶固定，热风枪加热后通过撬片打开后盖。后盖上有大面积泡棉，在扬声器位置还贴有石墨烯散热。

顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。取下主板盖和扬声器。主板盖上的NFC线圈、闪光灯软板和摄像头盖也一并取下。NFC线圈上贴有石墨片起散热作用。

取下主板、副板、前后摄像头模组，同轴线。副板上的U**接口处套有硅胶圈起防水作用。

在拆解前还可以看到整机对散热的准备，例如后置摄像头软板、电池连接软板，主副板连接软板的接口处都贴有铜箔，可以起散热保护作用。内支撑的凹槽内正是液冷管，上面涂有导热硅脂，并且对应主板处理器&内存芯片位置。

电池采用两根排线分别连接主板和副板，通过塑料胶纸固定，贴有提拉把手，便于拆卸。

内支撑上还有不少小器件需要取下，包含侧边肩键和配件、指纹识别&电源键软板、音量键软板、听筒、振动器以及侧边的弹片板。侧边按键以及弹片板都通过塑料盖板保护，听筒和振动器尺寸也比较大。

屏幕与内支撑通过胶固定，加热后分离屏幕。屏幕采用三星6.67英寸2400×1080分辨率的OLED屏幕，型号为Samsung AMS3A1667。

麦克风软板位于内支撑石墨片下，再取下液冷管，液冷管面积较大。

总结：Redmi K40游戏增强版共采用23颗螺丝固定，属于常见的三段式结构。防水方面在U**接口、SIM卡托采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘防水作用。侧边按键以及弹片板都通过塑料盖板保护。电池两根排线分别连接主板和副板。整体来说拆解难度中等，可还原性强。

E分析

拆解后内部做工表现还算可以，最后再来看看Redmi K40游戏增强版在IC方面的选择。

主板正面主要IC：

1：Skyworks-SKY58258-21-前端模块芯片

2：STMicroelectronics-六轴加速度传感器＋陀螺仪

3：Media Tek-MT6190W-射频收发芯片

4：STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片

5：QORVO-QM77048E-射频功放芯片

6：Samsung-K3UH7H70AM-AGCL-8GB内存芯片

7：Media Tek-MT6893Z-天玑1200处理器芯片

8：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存芯片

9：Media Tek- MT6360PP-电源管理芯片

10：Media Tek- MT6635-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC：

1：Media Tek-MT6359V-电源管理芯片

2：Media Tek- MT6315BP-电源管理芯片

3：Media Tek-MT6315GP-电源管理芯片

4：Cirrus Logic- CS35L41-音频放大器芯片

5：Media Tek- MT6315RP-电源管理芯片

6：Skyworks- SKY58080-11-前端模块芯片

7：VANCHIP- VC7643-功率放大器芯片

除了上述的部分芯片外，整机的IC BOM可以至eWisetech搜库查看。在整理时我们还发现了一颗熟悉的芯片，上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551国产快充芯片，这颗芯片在前不久拆解的小米11青春版中也有，是在手机中发现除海思外的国产快充芯片。

整体来说Redmi K40游戏增强版拆解下来，内部的散热系统也是一大特点。采用石墨烯+石墨+液冷管+导热硅脂的方式散热。游戏**控体验上运用了3麦克风+侧边肩键＋X轴线性马达，大大提升了游戏体验感。

你看下来对Redmi K40游戏增强版有怎样的看法呢？欢迎留言讨论哦。

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