联想y570拆机:联想y570拆机图解

大家好,关于联想y570拆机:联想y570拆机图解很多朋友都还不太明白,不过没关系,因为今天小编就来为大家分享关于联想y570拆机:联想y570拆机图解的知识点,相信应该可以解决大家的一些困惑和问题,如果碰巧可以解决您的问题,还望关注下本站哦,希望对各位有所帮助!当你忽视这些主板参数越买就越亏身为核心硬件之一的主板经常被用户忽视,者有很大一部分原因是因为主板的结构太过复杂,

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当你忽视这些主板参数 越买就越亏

身为核心硬件之一的主板经常被用户忽视,者有很大一部分原因是因为主板的结构太过复杂,购买时需要注意东西太多,萌新不容易看懂,接下来笔者就整理一下主板中需要重视的参数,让大家购买时少走弯路。

主板供电:

这里的主板供电并不是指主板的供电接口,而是专门为CPU设计的供电系统,这套供电系统决定着CPU性能上下限,供电设计越出色,CPU能发挥出的性能就越强。特别是对于高端处理器,比如英特尔带K的型号和AMD尾标X搭配主板时,尽量选供电好一些的,虽然贵点,但用着舒心。

供电

供电系统太过复杂,一两句话交代不清。这里简单提两句,很多主板都会标注出供电性能,比如xx相、xx+1相、xx+2相,xx代表数字,理论上越大越强,但过有些单相能输出50A电流,有些单线却能达到90A电流,这些细节方面我建议萌新先放弃,只看前面的就好。

厂商对于高端主板的供电一般都非常自信,标准准确,因为这也是展示技术的关键,同时购买高端主板大多都是发烧友不好糊弄,大家唯一要警惕的就是千元以下的性价比主板,在供电方面这些主板很多厂商都不愿意提,道理懂得都懂,还有一些会进行虚标,至于如何辨别,如果你有兴趣,可以看看相关主板的评测,找找供电的拆卸和描述,是否货真价实就一目了然了。

内存频率:

很多小白都知道内存频率越高越好,却忽视了主板对于内存的支持,内存频率在使用时如果要充分发挥必须要依靠主板,其频率的上限也是由主板决定。

内存插槽

比如你买了一个3600MHz的内存,主板上内存频率标准确只支持到3200MHz,那么你最后通过XMP超频,频率基本上也就只能开到3200MHz,这时候买3600MHz就是浪费。所以买的时候请注意看一下内存支持参数。

顺便说以下装完机记得开XMP,不然内存默认运行频率是2133MHz。

存储接口:

现在主板的存储接口基本都是2个M.2和6个SATA,但购买硬盘时请注意通道逻辑,有些M.2和SATA相互冲突,你装了M.2就相应的SATA口就会不启用,这是因为CPU内的通道数不够,主板的逻辑问题,这里倒是要夸一下AMD平台,三代锐龙之后通道数很充足,X570主板能让更多固态一起使用。

网卡:

主板分为有线网卡和**网卡,有线网卡是标配,WIFI网卡则不一定,通常主板名称后面带WIFI的主板才会自带WIFI模块,WIFI模块会集成蓝牙,还是很有用的,有WIFI需求的用户请注意。

网口和WIFI

声卡:

主板的声卡也分三六九等,虽然比不上**声卡,但高端旗舰声卡在开黑交流的时候确实听 的更舒服,目前旗舰级别是螃蟹家的ALC 4080,上一代最强为ALC 1200,在上一代就是ALC1000以下的那些了,简单理解就是数字越小越老,越大越强,有这方面需求可以着重看一下这个参数。

声卡

跳线接针:

如果你是自己装机,那么购买的时候一定要确定主板的接针跳线,有时候主板接针不够用真的很搞心态,尤其是风扇接针,这时候ATX主板的优势就体现了,大多数都是5个以上的风扇接针,基本都能满足需求,而M-ATX笔者就遇见3个以下的风扇接针主板,有些不够用。不过如果接针太少不够用也有不换主板解决的办法,那就是买几个集线器,一分三之类的能轻松解决这种问题。

总结:

主板越贵自然功能越多体验越好,但有些用不上的功能,我们可以通过参数来简单判断哪款主板产品对我们来说更具性价比,毕竟除了旗舰主板全功能用料都很厉害外,大部分主板还有有侧重点的。有些主板注重接口跳线,有些主板注重声卡网卡,有些主板注重供电,而合理的挑选自己所需要的才是装机正确姿势。

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稳坐X570 ITX主板头把交椅——技嘉X570 I Pro Wifi主板 拆解赏析

一、前言

在X570主板发布的第一时间,我们并没有看到各家推出ITX规格的主板型号,反而是ATX规格的主板推出了一块又一块。但是正当大家都以为X570主板受限于主板芯片的高发热而无法做成ITX规格的时候,各家又纷纷推出了旗下的ITX规格的X570主板,这一波三折的****作,简直让人看不懂

到现在为止,推出X570 ITX主板的貌似暂时只有三家厂商,分别是技嘉、华硕、华擎,且每家仅推出了一款ITX主板,这就很清晰明朗了。如果你想装一台3代锐龙的ITX规格的机箱,那么你就必须从这三张主板里面选择一张。但是,现在能买到的貌似就两块,在我选购的时候貌似只有技嘉的X570 ITX主板上市

技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板应该是第一个上市的X570 ITX主板,上市即是最强!真8相供电,8层PCB设计,金属背板,双PCIe4.0 M2固态位,intel的Wifi6+BT5,感觉这个最强X570 ITX主板当的,毫无压力啊

相信很多小伙伴对技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板非常好奇,正好最近我也要开始玩ITX了,当即入手一块。A家的产品,首发入手绝对不亏,各种晒单返、评测返,还是非常实在的

话不多说,我们一起来看看技嘉这块X570 I Pro Wifi主板吧

二、技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 开箱

▼相信很多第一次玩ITX的玩家在第一次拿到ITX规格的主板的时候,肯定会有和我一样的感觉,这个主板太tm小了,这个主板的包装盒也是超级小

▼主板的包装是一贯的技嘉风格,中间一个大雕LOGO,左下角是型号,右下角是各种产品特性

▼主板的背面印了这块主板更加详细的信息

▼比较吸引我注意力的,就是这个真8相的主板供电,以及这个堆栈式的M2散热,这个设计真的让人想不到

▼技嘉的这块X570 I主板的真实型号应该叫做X570 I Pro Wifi主板,从名字后缀的Pro Wifi可以看出,其**在高端入门级别

▼打开主板的包装盒,你就能看到厚厚的泡沫中间,放了一块小小的主板

▼主板下面是一些配置之类的

▼包装里面的全家福,除了主板之外,还有技嘉全新设计的Wifi天线,一根灯效延长线,大雕铭牌,两根SATA线,以及说明书等

三、技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 外观

▼主板放在经典包装袋中,防止静电对主板造成损伤

▼拿出主板,这块板子的入手感觉很扎实、硬朗,但是这个尺寸,确实有点太小了,真的是巴掌大的主板

▼和小米9对比一下,基本也就两部小米9的大小,超级Mini

▼虽然主板很小,但是重量很给力,单主板,重量就要去到726g,要知道,这仅仅只是一块ITX规格的主板。正常来说,一块普通的ATX规格的主板重量,也就在500g左右,普通的ITX规格的主板就更轻了,2、300g左右吧,而技嘉这块X570 I Pro Wifi主板的重量要数倍于他们

▼ITX规格主板的面积很小,长宽仅有17cm,因此主板上的各个部分的排列的都会很紧凑。技嘉的这块X570 I主板的正面排列也很紧凑,各部分看起来都满满当当的

▼主板的左上角,可以看到一个8Pin的CPU辅助供电插槽,插槽旁边还有一个4Pin的风扇插座

▼主板的中间肯定是AMD的AM4主板插座,并且其采用了AMD的原装扣具。听说,有厂商给X570 ITX主板上开了intel的1151的孔,用于安装散热器,这个**作就非常的给力了。不过这也从侧面反应了,这代的X570 ITX主板真的不是太好设计

▼右侧是内存插槽,双槽双通道设计,并且在插槽的插座上还使用了金属加强件,进一步提升内存插槽的牢固程度和寿命,这是技嘉高端系列主板上一贯的良心设计,耐用,就是好设计。再右侧是主板的供电插座

▼在主板的供电接口下面,五颜六色的是机箱跳线插座,下面是四个SATA接口

▼再下面有一个U**3.0的插座,一个4针12V的RGB接口,一个4Pin的风扇插座,这个白色的应该是U**2.0的插座,只不过由于空间问题,外面的塑料壳没装

▼另外还有一个3针5V的ARGB灯效接口放在了内存和M2插槽之间

▼在主板的下部,最漂亮的地方,就是这个堆栈式的散热模块了。左侧是熟悉的技嘉大雕的LOGO,右侧做了漂亮的表面涂层,中间还有一个小风扇。一个小小的散热模块上,采用了多种设计元素,且结构复杂,怎么看怎么喜欢

▼堆栈式散热模块的下面还有一根PCIe插槽,这跟插槽在搭配3代锐龙处理器的时候带宽是PCI4.0 x16的,并且这跟PCIe的插槽外面同样有金属加强,增加强度,延长使用寿命

▼在主板的左下角,还有几个接口。白色部分是音频接口,黑色部分是TPM接口(一般用于安全加密模块),还有一个两针的接口用于清除CMOS数据

▼看完了刚刚的接口之后,我们来到主板的左边,中间的金属部分是主板供电的被动散热件,用于给供电模块散热,外面是一体式的主板IO挡板

▼主板的接口部分,最上面是视频输出接口,两个HDMI2.0接口,一个DP接口,U**3.0接口有四个,三个蓝色的,一个白色的,其中白色的支持技嘉的主板BIOS快速升级功能,需要配合下面的Q-Flash Plus按键来使用,接着是两个U** 3.1接口,一个Type-C的,一个Type-A的,旁边还有一个千兆网口,最下面是**天线插头和音频接口。在主板的IO接口部分有一体式的挡板设计,外观更加漂亮,且日常装机的时候不用再次安装IO挡板

▼来到主板的背面,我们可以看到非常漂亮的金属的背板装甲。这个金属的背板装甲可以有效的固定主板PCB,增强主板PCB的强度,防止变形,并且还能辅助散热、保护主板PCB上的电气元件等。一般只有顶级旗舰级的主板,才会配备主板的金属背板装甲,技嘉居然在X570 I Pro Wifi这块主板上配备了,简直不要太良心

▼主板的金属背板装甲上最大的开口,留给了AMD的扣具的金属背板,在背板的右侧,可以看到一列钽固态电容,总共八颗,用于滤波,保证处理器供电的纯净。另外,在金属背板的中间,也能看到很多贴片电容和钽固态电容

▼在主板背板装甲的下部,可以看到一个M2固态硬盘的安装位置,这里同样支持最大PCIe 4.0 x4的带宽,完全可以满足顶级M2固态硬盘的带宽需求,尺寸支持2280、2260

▼主板背板的这个金属背板装甲上还有漂亮的涂装,AORUS的字样很显眼

▼最后我们来拆开这个堆栈式的散热模块,拧掉上面的两颗螺丝,就可以拆下。在顶部的风扇下面,我们可以看到一个金属块,这部分用于给X570主板芯片进行被动散热。并且,我们还可以在这里安装一块2260、2280规格的M2固态硬盘

▼在顶部,我们可以看到一个主动散热的小风扇,通过这个小风扇,来给固态硬盘和下面的X570主板芯片散热

▼并且在顶部的金属块上,还专门设计了风道开槽,让气流通过,增强小风扇的散热效果

四、技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解

▼拆解这块主板第一步,我们先把主板的金属背板装甲拆掉,拧掉多颗固定螺丝之后,主板的金属背板装甲就可以取下了,并且我们可以看到,在主板供电模组的背面,技嘉还贴了一条导热垫,可以将供电模组部分的热量导到金属背板装甲上,用一整块金属背板装甲来辅助供电模组散热

▼主板前部就是拆掉一体式的主板IO挡板、供电散热模块和X570主板芯片散热模块,全部拆掉之后,主板的全貌就可以完全看到了

▼拆掉的散热模块部分,散热模块的底部有均有导热垫设计,可以充分接触芯片,快速导热

▼在主板的顶部,可以看到这块主板的供电核心,IR 35201,这颗PWM控制器想必大家都比较熟悉,这颗PWM控制器支持8相供电控制,支持8+0、7+1、6+2三种供电模式。为了满足AMD SV12规范,主板供电必须能控制两种电压,一种是CPU VCC,另一种是SOC VCC,通俗来讲,CPU VCC就是处理器内核上的电源电压,SOC VCC就是处理器芯片上其他系统的电源电压,包括核显和内存控制器等。因此,这里的这颗IR 35201应该工作在6+2供电模式下,其中VCORE供电6相,SOC供电2相

▼接着我们来看看供电模块使用的MOS管。从上到下,依次排列着8颗MOS管,这里的8颗MOS管均是DrMOS管。相比较于传统的上下桥式MOS管,这种一体式的DrMOS管就是将传统的上下桥MOS和Driver都整合进一颗MOS管内,相比较于传统的设计,DrMOS拥有更好的电气性能,在发热和内阻方面有巨大优势

▼这里的下部6相是负责给VCORE供电的DrMOS管,DrMOS管丝印TDA21472,这是英飞凌的管子,最大电流支持70A。还有啥好说的,6相VCORE供电,每项支持最大70A的供电,这个供电能力,简直起飞啊!另外,细心的小伙伴肯定知道,英飞凌的这个70A的管子,仅在各家的顶级旗舰X570主板上才会出现,例如微星的GODLIKE、技嘉的XTREME。另外再多说一句,技嘉今年的X570 XTREME这块板子简直暴力到可怕,真16相供电(14相VCORE+2相SOC)直接将所有的小伙伴远远的甩在了身后,且不止一个身位。根据Hardware Unboxed的部分X570供电温度对比图,技嘉的XTREME的供电温度极低,比其他X570主板的供电温度都要低,果然是原生16相的XTREME天下第一

▼上部的两颗DrMOS是负责SOC供电的

▼这两颗DrMOS管是IR的IR3553,这个管子大家应该更熟悉,前两天看我技嘉X570 Pro Wifi主板拆解的小伙伴都知道,这颗DrMOS在那块板子上也有应用,并且这颗管子的最大电流支持40A

▼供电芯片旁边是主板的监测芯片,ITE的8297FN

▼X570主板芯片旁边同样有一个监测芯片,ITE的IT8688E

▼熟悉的X570主板芯片,长得就跟BGA的处理器一模一样

▼声卡部分,技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板使用了小螃蟹的旗舰声卡,ALC1220,旁边还有几颗金色的尼吉康的专业音频电容

▼主板的背面是主板千兆网口的芯片,intel的WGI211AT芯片,可以搭配cFosSpeed网络加速软件使用,自动侦测并智能优化网络分配,通过不同优先级的分配,保证游戏的同时,还能快速下载并支持视频通话等

▼这里可以看到REALTEK的RTS5441芯片,用于支持主板的Type-C接口。旁边还有一颗芯片,应该是用于支持主板的Q-Flash Plus功能

▼在内存插槽的背面,我们可以看到内存的供电部分,下面的MOS管是安森美的4C10N,最大支持46A电流。在MOS管的上面可以看到一颗nikos的P2003ED,也是MOS管,不过这种封装的MOS管在主板上比较少见

▼U**3.1插口的后面,可以看到密密麻麻的芯片

▼其中最大的那颗芯片很熟悉,P13EQX芯片

▼在U**3.1接口的正后方,也有一颗芯片

▼同样是P13EQX,一般用于做U**3.1的信号中继。这块主板后面有U**3.1的Type-A、Type-C接口各一个,一个接口用一个信号中继

▼另外,为了节省占地面积,用于供电的纽扣电池已经被贴到了侧面,立起来之后占的地方就小了

▼另外,在主板的许多细节地方,依然可以看到很多用于静电防护、输入信号保护的设计,这种基础的做工、设计,技嘉确实让人放心

五、总结

综合来看,技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板还是非常不错的,各方面均非常优秀,没有明显的短板和不足。不出意外的话,应该是最值得推荐的一块X570 I主板了。

在外观方面,这块主板非常漂亮,正面有巨大的供电模块散热,底部是堆栈式的散热模块,这个散热模块的表面处理的很漂亮。同时,这个堆栈式的散热模块既可以给X570主板芯片散热,还可以给M2固态硬盘散热,一举两得。另外还有一体式的IO挡板,同样非常漂亮的金属的主板背板装甲,散热、防护、外观,均非常出色。

在用料方面,这块主板的供电模块拥有真8相的供电配置,其中VCORE供电部分有6相,均采用了顶级的英飞凌的TDA21472这颗DrMOS管,最大支持70A的电流,供电能力十分强大。其次,在供电低压端的滤波部分,这块主板采用了8颗钽电容。另外,这块主板除了音频部分之外,仅使用了6颗固态电容,且品牌为富士通,其余电容均为钽电容,用料确实很厚道。

拓展能力方面,这块主板拥有4个SATA接口,两个带宽PCIe 4.0 x4的M2固态硬盘接口,一个U**3.0、一个U**2.0的拓展接口,剩下还有两个灯效接口、两个风扇接口。除此之外,在主板的IO挡板上,还有数量众多的U**3.0、U**3.1接口,其中还有U**3.1 Type-C接口。视频输出接口有三个,两个HDMI2.0接口和一个DP接口,主板的视频输出能力本身就非常强大了。

技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板是一块几乎没有任何短板的ITX主板,很优秀的一块ITX主板。现阶段,如果想装一套3代锐龙的ITX主机,这块板子,或是你的最佳选择。

谢谢大家!

The End

电子废弃物:一座尚待开采的“金矿”

来源:工人日报

阅读提示

**是世界70%的电子废弃物集散地,又是电子产品的生产和消费大国。随着企业自身发展的需求以及“互联网+”的快速融合,各式各样的废弃电器电子产品创新回收模式,如雨后春笋般涌现出来。

7月26日,在位于重庆大坪正街某小区的一家废品收购站前,打算处置旧手机的刘女士正发愁:“废品收购站现在不收电子产品,说他们不具备拆解的资质,怕被环保部门处罚。”最后,她无奈以近乎白送的低价卖给收废品商贩。

据了解,由于电子行业的快速发展,电子废弃物正以每年近20%的速度增长,成为世界上增长最快的垃圾。**是世界70%的电子废弃物集散地,又是电子产品的生产和消费大国。据国家环保部统计,目前我国电子废弃物年产量约为200万吨。有研究报告显示,预计到2030年,我国电子产品废弃量将超过2700万吨。与此同时,废弃电脑和手机的电路板中可回收金属总价值将达到1600亿元。

拆解业带来财富也付出高昂的环境代价

日前,**发布的《2020年全球电子废弃物监测》报告显示,去年全球电子废弃物总量达到了创纪录的5360万吨,仅仅五年内就增长了21%。并预计2030年这个数据将达到7400万吨。工信部数据显示,近年我国每年主要电器电子产品报废量已超过两亿台。作为全球电子电器产品第一大生产和消费体,我国报废的电视、冰箱、手机等电子产品已超过1100万吨,占世界电子垃圾总量第一。

该报告显示,2019年只有17.4%的电子废弃物被收集和回收。这意味着黄金、白银、铜、铂和其他高价值、可回收材料大多被倾倒或焚烧。据保守估计,这些未回收的电子废弃物价值可达570亿美元,超过大多数国家的国内生产总值。

重庆长江上游经济研究中心莫远明研究员坦言,过去,由于没有足够的重视和缺乏相关的法律和政策,电子废物回收行业还没有形成完整的产业链,阻碍了资本的进入。随着**废物回收行业的增长,以及国家对电子产品科技企业的关注和觉醒,许多回收电子产品的回收交易平台已经启动,并取得了良好的效果。

不容忽视的事实是,拆解业带来了巨大财富,也付出了高昂的环境代价。以国内最大的拆解地广东汕头市贵屿镇为例,每年都处理超过100万吨的日本、美国、韩国等发达国家的电子垃圾。而对贵屿镇的河岸沉积物进行抽样化验显示,钡的浓度是土壤污染危险临界值的10倍,而锡为152倍,铬为1300多倍,铅的数量则是危险污染标准的200多倍。

电子废弃物回收利用产业链亟待建立

“这些家电家家户户都在用,现在逐步到了更新换代的高峰期。我们从居民家中收购后,集中送到指定的旧家电拆解厂进行分类拆解和回收利用。”重庆某旧家电回收企业负责人张华说,旧电视的流通速度比较快,收购后很快就可以运走。但旧手机回收后却因为缺少专业拆解企业,只能暂时囤在仓库里。现在收了有10多万部手机了,却卖不出去。

相比张华的旧家电回收企业,更多的居民则把旧家电卖给了沿街收揽各类旧货的“流动大军”。目前,这些蹬着人力三轮车收废品的个体户成为回收各类电子垃圾的主力军。

**再生资源回收利用协会电子分会秘书长唐爱军称,截至目前,我国废弃电器电子产品处理企业数量达到200余家。然而,很多正规的电子废弃物处理企业因无法回收到可维持企业正常产能的电子垃圾,得不到良性发展。

对此,华新绿源总经理王建明告诉记者,由于高成本和税收让正规处理企业开出的回收价较低,大多数回收商贩更愿意把废旧电器卖给出价更高的小作坊。加之市民的回收意识不高,很多人对电子垃圾回收拆解企业并不熟悉,认为卖给小商贩手续更简便。

目前,我国已有一批具备规模化经营能力、技术设备先进、管理规范的正规回收和处理龙头企业,如中再生、格力、TCL等。正推动回收、处理和利用一体化的产业链形成。

位于重庆大足区的中天电子废弃物处理有限公司,主要从事重庆市主城都市区范围内的电子废弃物综合处理、处置业务。2019年,公司旗下的中天电子、中加环保、顺贸再生资源三家公司合计回收废弃电器约350万台。

“拆解完成后,再进行分类存储,可回收利用的销售给相关企业再利用,危废物则交给有处理资质的企业进行处理。”中天公司总经理彭会刚说,公司通过生产过程控制、erp系统管理、7S管理长效机制的全面应用,构建起全过程精细化管控模式。

建立健全法律法规和管理机制势在必行

随着拆解技术水平的提高,特别是从电子废弃物中回收提取贵金属和有价值材料的技术发展。电子废弃物 “钱”途显现。部分规模化生产企业进入到行业中来,行业得到快速发展。但由于缺乏统一标准,行业发展无序。

从法律角度来看,目前缺乏电子垃圾回收利用和无害化处理的专门法律规定。据了解,借鉴发达国家“生产者责任延伸制”的处理方式,我国实行废弃电器电子产品基金制度,通过财政补贴来鼓励生产企业参与回收,自建处理企业来处置电器废弃物。不过,目前政策主要对电视、冰箱、洗衣机、空调和电脑等进行补贴。

对此,格力电器股份有限公司董事长董明珠曾在今年**上建议,建立电子产品、家电产品跟踪信息系统,防止其流入二手市场。同时,希望**部门调整基金补贴额度、扩大补贴品种等问题,给予回收处理企业更多的鼓励扶持政策。

随着企业自身发展的需求以及“互联网+”的快速融合,各式各样的废弃电器电子产品创新回收模式,如雨后春笋般涌现出来。例如,绿色消费+绿色回收、互联网+分类回收回收、两网融合回收、EPR回收等回收模式,废弃电器电子产品回收行业进入了全新的发展阶段。据估计,到2030年,我国固废分类资源化利用的产值规模,将可达到7万亿元至8万亿元,且带动4000万至5000万个就业岗位,有望成为一个重要的产业门类。记者 李国

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